10月24日下午，第14届“海外英才北京行”落地聚才系列活动走进东城区，共有49位来自麻省理工学院、帝国理工学院、慕尼黑工业大学、新加坡国立大学等海外高校和科研机构的博士及博士后留学生参访区内重点科技企业，深度了解东城区科技氛围与创造活力，沉浸感受东城在人才吸引集聚方面的重要举措。

人才一行来到位于环球贸易中心的智道网联科技（北京）有限公司，实地参观了公司旗下蘑菇车联智慧交通展厅，详细了解公司在智慧交通大模型、AI网络以及L4级自动驾驶汽车等方面的研发进展，沉浸式体验了自动驾驶、车路协同、AI云等智慧交通领域最新成果，并通过大屏察看相关技术在实际场景中的落地应用情况。

随后，人才们前往北京电信展厅，深入了解北京电信的成立发展、人才体系以及前沿技术等内容。通过穿戴AR设备，沉浸式体验“5G+智慧城市”“5G+工业互联网”模拟，感受“万物互联”数据的底层支撑。通过全息投影技术，了解未来6G等前沿技术的概念与应用前景猜想，满足大家对未来科技的想象。

座谈会上，区委组织部相关负责同志介绍了东城区“集贤计划”情况。驻区企业代表介绍了企业高端人才引进政策及岗位需求，期待与各位海外英才携手共创未来。人才们纷纷表示通过此次调研，对东城区科技产业的精准布局和未来发展有了清晰认知，非常期待有机会进一步走进东城、了解东城。

“海外英才北京行”落地聚才系列活动是北京市精心打造的海外人才交流对接平台，是海外英才联系北京、来京发展的重要渠道，构建起“岗位征集、全球宣介、精准对接、专业评审、长效跟踪”的全链条人才服务模式。未来，东城区将以此平台为契机，发挥核心区资源优势，不断优化人才发展环境，链接全球创新资源，积极吸引和集聚全球优秀人才，为经济社会高质量发展贡献力量。